Zidentyfikowano składnik trwałej zaprawy wapiennej Majów

Oryginalny artykuł: Secret ingredient in durable Maya plaster discovered

Dawni Majowie wyrabiali jedną z najtrwalszych zapraw wapiennych, wykorzystywaną nie tylko w murarce do łączenia kamiennych bloków, ale również jako tynk i stiuk. Od dawna uczeni zastanawiali się nad jej składem. Obecnie zespół mineralogów i geologów z Uniwersytetu w Granadzie (Hiszpania) wykazał, że zawierała ona substancje organiczne. Uczeni pobrali próbki tynku z budowli wzniesionych w latach 540-850 w Copán (mieście Majów na ziemiach dzisiejszego Hondurasu) i przebadali je przy użyciu aparatów rentgenowskich i mikroskopów elektronowych. Podążając za tradycyjnym sposobem produkcji, który dzisiejsi Majowie odziedziczyli po swych przodkach, przygotowali też własną zaprawę wapienną, dodając bogate w polisacharydy soki z kory drzew rosnących wokół Copán: chukum (Havardia albicans) i jitote (Bursera simaruba). 

Po lewej: Budowla 10L-16 w Copan, poświęcona w 776 roku
i kryjąca w swym wnętrzu wcześniejszą konstrukcję znaną jako Rosalila,
pochodzącą z lat 540-655, która była pokryta tynkiem i ozdobiona modelowanymi w stiuku maskami.
Po prawej: Strzałki wskazują miejsca pobrania próbek
(źródło ilustracji: Science Advans)

W Mezoameryce zachowały się liczne etnohistoryczne i archeologiczne świadectwa stosowania ekstraktów z roślin. Już biskup Diego de Landa wspominał, że dawne budowle Majów wyróżniały się bardzo trwałą zaprawą murarską, do której dodawano soki z kory drzew. Badania wykazały, że substancje organiczne znalezione w tynkach i stiukach budowli Majów w Copán odpowiadają tym, które występują w sokach wspomnianych powyżej drzew, chukum i jitote.

Przykłady modelowanych w stiuku dekoracji z Copan 

Okazało się jednak, że niektóre badane tynki z budowli w Copán nie zawierają substancji organicznych. Uczeni uważają, że bardziej wypracowana i trwalsza zaprawa wapienna była wymagana w przypadkach szczególnie ważnych, jak modelowane w stiuku maski, warstwy pod malowidła ścienne bądź posadzki.